An RF micro-electro-mechanical system including a first silicon wafer
having a top surface and a bottom surface. The top surface being opposite
the bottom surface. A bore extends through the first silicon wafer. A
micro-electro-mechanical device is provided and coupled to the top surface
of the first silicon wafer. An electrical feed line then extends along the
bottom surface of the first silicon wafer and an electrical interconnect
electrically couples the micro-electro-mechanical device and the
electrical feed line through the bore.
Система rf микро--елечтро-mexaniceski включая первую вафлю кремния имея верхнюю поверхность и нижнюю поверхность. Верхняя поверхность напротив нижней поверхности. Bore проходит через первую вафлю кремния. Микро--елечтро-mexaniceski приспособление снабжено и соединено верхняя поверхность первой вафли кремния. Электрическая линия питания после этого удлиняет вдоль нижней поверхности первой вафли кремния и электрический interconnect электрически соединяет микро--елечтро-mexaniceski приспособление и электрическую линию питания через bore.
