An improved circuit board assembly includes a cover or other member
disposed adjacent to the substrate and, for example, spaced therefrom so
as to define a plenum. Self-aligning heat sinks (or other heat dissipative
elements) are spring-mounted (or otherwise resiliently mounted) to the
cover and, thereby, placed in thermal contact with one or more of the
circuit components. Flow-diverting elements are provided, e.g., so that
the overall impedance of the board substantially matches that of one or
more of the other circuit boards in a common chassis. The circuit board
cover can be adapted to provide thermal and/or electromagnetic emission
control, as well as shock and vibration. A connector arrangement provides
electrical, mechanical and/or other operational coupling between the
circuit board and a chassis regardless of whether the board is disposed in
a slot on a first (e.g., upper) side of a source of cooling air for the
chassis or on a second (e.g., lower) opposite side of that source. A
circuit board can have one or two portions, each with an air flow inlet
edge through which cooling air flow is received and an air flow outlet
edge through which the air flow exits. An improved chassis for mounting of
such circuit boards can have a center air inlet. It can also have a
circuit-board insertion slot with a first air flow aperture disposed
adjacent to a first edge of an inserted circuit board and a second
apertures disposed adjacent to a second edge of the board. These apertures
can be sized so that the impedance to air flow to a circuit board inserted
in the slot substantially matches that to one or more other boards in the
chassis. Such slots can form part of a card cage that is vacuum or dip
brazed, or manufactured by an alternate process yielding a cage of desired
structural stiffness and air-flow/interference sealing. The circuit boards
and chassis can include an air and/or electromagnetic interference (EMI)
seal which forms as the circuit board is inserted into the chassis slot.
Um conjunto melhorado da placa de circuito inclui uma tampa ou o outro membro disposto junto à carcaça e, para o exemplo, espaçou therefrom para definir um forro. Os dissipadores de calor self-aligning (ou outros elementos dissipative do calor) mola-são montados (ou montados de outra maneira resiliently) à tampa e, desse modo, são colocados no contato térmico com um ou o mais dos componentes do circuito. Flu-desviando elementos são fornecidos, por exemplo, de modo que o impedance total dos fósforos da placa substancialmente que de um ou mais das outras placas de circuito em um chassi comum. A tampa da placa de circuito pode ser adaptada para fornecer o controle de emissão térmico e/ou eletromagnético, as.well.as choque e a vibração. Um arranjo do conector fornece acoplamento elétrico, mecânico e/ou outro operacional entre a placa de circuito e um chassi não obstante se a placa está disposta em um entalhe em um primeiro (por exemplo) lado superior de uma fonte do ar refrigerando para o chassi ou em um segundo (por exemplo, abaixe) oposto ao lado dessa fonte. Uma placa de circuito pode ter uma ou dois parcelas, cada uma com uma borda da entrada do fluxo de ar através de que o fluxo de ar refrigerando é recebido e uma borda da tomada do fluxo de ar através de que o fluxo de ar retira. Um chassi melhorado para a montagem de tais placas de circuito pode ter uma entrada de ar center. Pode também ter um entalhe da inserção da circuito-placa com uma primeira abertura do fluxo de ar disposta junto a uma primeira borda de uma placa de circuito introduzida e as segundas aberturas dispostas junto a uma segunda borda da placa. Estas aberturas podem ser feitas sob medida de modo que o impedance ao fluxo de ar a uma placa de circuito introduzida nos fósforos do entalhe substancialmente que a um ou a mais outras placas no chassi. Tais entalhes podem dar forma à parte de um porta-cartões que seja vácuo ou mergulho soldado, ou manufaturado por um processo alterno que rende uma gaiola da rigidez estrutural desejada e do sealing de air-flow/interference. As placas e o chassi de circuito podem incluir um ar e/ou um selo da interferência eletromagnética (IEM) que dê forma enquanto a placa de circuito é introduzida no entalhe do chassi.
