A measuring device incorporating a substrate with sensors that measure the
processing conditions that a wafer may undergo during manufacturing. The
substrate can be inserted into a processing chamber by a robot head and
the measuring device can transmit the conditions in real time or store
the conditions for subsequent analysis. Sensitive electronic components
of the device can be distanced or isolated from the most deleterious
processing conditions in order increase the accuracy, operating range,
and reliability of the device.
Ein Meßinstrument, das ein Substrat mit Sensoren enthält, die die Prozeßbedingungen messen, die eine Oblate während der Herstellung durchmachen kann. Das Substrat kann in einen verarbeitenraum durch einen Roboterkopf eingesetzt werden und das Meßinstrument kann die Bedingungen in der Realzeit übertragen oder die Bedingungen für folgende Analyse speichern. Empfindliche elektronische Bauelemente der Vorrichtung können oder von den gesundheitsschädlichsten Prozeßbedingungen in der Auftrag Zunahme überholt werden die Genauigkeit, den Betriebsbereich und die Zuverlässigkeit der Vorrichtung lokalisiert werden.
