A computer system is described of the kind having a frame and a plurality
of server unit subassemblies that are insertable into the frame. Each
server unit subassembly has a chassis component which engages with a frame
component on the frame. Heat can transfer from the chassis component to
the frame component, but the server unit subassembly can still be moved
out of the frame. In one embodiment, an air duct is located over a
plurality of the frame components. Heat transfers from the frame
components to air flowing through the duct. A modified capillary pumped
loop is used to transfer heat from a processor of the server unit
subassembly to thermal components on the frame.
Ein Computersystem wird von der Art beschrieben, die einen Rahmen und eine Mehrzahl der Bedienermaßeinheit Unterbaugruppen hat, die in den Rahmen einfügbar sind. Jede Bedienermaßeinheit Unterbaugruppe hat einen Chassisbestandteil, der in einem Rahmenbestandteil auf dem Rahmen sich engagiert. Hitze kann vom Chassisbestandteil auf den Rahmenbestandteil bringen, aber die Bedienermaßeinheit Unterbaugruppe kann aus dem Rahmen heraus noch verschoben werden. In einer Verkörperung ist ein Luftkanal über einer Mehrzahl der Rahmenbestandteile. Wärmeübertragungen von den Rahmenbestandteilen auf die Luft, die den Luftschacht durchfließt. Eine geänderte haarartige gepumpte Schleife wird benutzt, um Hitze von einem Prozessor der Bedienermaßeinheit Unterbaugruppe auf thermische Bestandteile auf dem Rahmen zu bringen.
