A coated abrasive article comprises a backing, a first binder on the backing, and a plurality of abrasive particles in the first binder. The first binder precursor is an energy-curable preferably, melt-processable resin containing an epoxy resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer, and a curing agent for crosslinking the epoxy resin that is cured to provide a crosslinked make coating. The above binder precursors of the invention are preferably free of homopolymers and copolymers of olefinic monomers. In another aspect, the invention also describes an energy curable first binder precursor containing an epoxy resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer, a polyfunctional acrylate component and a curing agent for crosslinking the epoxy resin that is cured to provide a crosslinked make coating. The invention also relates to a method of producing such coated abrasive articles and a surface-treated backing material.

Un article abrasif enduit comporte un support, une première reliure sur le support, et une pluralité des particules abrasives dans la première reliure. Le premier précurseur de reliure est un énergie-durcissable de préférence, résine fondre-traitable contenant une résine époxyde, un copolymère d'acétate de éthylène-vinyle, et un adjuvant de salaison pour réticuler la résine époxyde qui est traitée pour fournir réticulé font enduire. Les précurseurs ci-dessus de reliure de l'invention sont de préférence exempts de homopolymères et de copolymères des monomères oléfiniques. Dans un autre aspect, l'invention décrit également précurseur durcissable de reliure d'énergie un premier contenant une résine époxyde, un copolymère d'acétate de éthylène-vinyle, un composant d'acrylate de polyfunctional et un adjuvant de salaison pour réticuler la résine époxyde qui est traitée pour fournir réticulé font enduire. L'invention se relie également à une méthode de produire de tels articles abrasifs enduits et un matériel de support surface-traité.

 
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> Hot-melt adhesive composition, heat-bonding film adhesive and adhering method using hot-melt adhesive composition

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