A method for processing semiconductor wafers and similar articles has an ozone remover connected to a processing chamber. The ozone remover has a light chamber surrounded by reflectors. Ozone and other processing gases and vapors flow out of the processing chamber and into the light chamber. Ultraviolet lights in the ozone remover flood the light chamber with ultraviolet light, converting ozone into oxygen. The amount of ozone released into the environment is reduced. A recirculation line receives the gases and vapors flowing out of the ozone remover. Oxygen and any remaining ozone are separated from other gas and vapor components and are recycled back to an ozone generator, to increase the ozone generator efficiency in supplying the machine with ozone.

Метод для обрабатывать вафли полупроводника и подобные статьи имеет перевозчика озона соединенного к обрабатывая камере. Перевозчик озона имеет светлую камеру окруженную рефлекторами. Озон и другие обрабатывая газы и пары пропускают из обрабатывая камеры и в светлую камеру. Ультрафиолетовые светы в перевозчике озона затопляют светлую камеру при ультрафиолетовый свет, преобразовывая озон в кислород. Уменьшено количество озона выпущенное в окружающую среду. Линия рециркуляции получает газы и пары пропуская из перевозчика озона. Кислород и любой остальной озон отделены от других компонентов газа и пара и рециркулированы back to генератор озона, для того чтобы увеличить эффективность генератора озона в поставлять машину с озоном.

 
Web www.patentalert.com

< Wafer container cleaning system

< Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece

> Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece

> Lift and rotate assembly for use in a workpiece processing station and a method of attaching the same

~ 00085