A low application temperature, high heat resistant hot melt adhesive comprising an adhesive polymer and a modified rosin and/or modified terpene which has a molecular weight to softening point ratio of less that about 10. The adhesive is particularly well-suited for hot filled packaging applications.

Een lage toepassingstemperatuur, hoge hittebestendige hete smeltingskleefstof die uit een zelfklevend polymeer en uit een gewijzigde hars en/of uit een gewijzigd terpeen bestaat dat een moleculegewicht aan zacht wordend puntverhouding van dat minder ongeveer 10 heeft. De kleefstof is bijzonder passend voor hete gevulde verpakkingstoepassingen.