A method for simulating a particular adhesive joint having an elasticity modulus which changes over a particular period of time and/or over a range of temperature is disclosed wherein the method provides a more accurate simulation of the particular adhesive joint. The method includes collecting stress and strain values for the adhesive joint over the particular period of time and/or over the range of temperatures such that an elastic modulus may be determined for the adhesive joint as a function of time and/or temperature. Once the elastic modulus is determined, a simulated joint is formed based upon the adhesive joint, and the simulated joint is capable of producing strain values by using the elastic modulus when data related to stress is entered into the simulated joint.

Un método para simular un empalme adhesivo particular que tiene un módulo de la elasticidad que cambie sobre un período particular del tiempo y/o del excedente una gama de la temperatura se divulga en donde el método proporciona una simulación más exacta del empalme adhesivo particular. El método incluye recoger los valores de la tensión y de la tensión para el empalme adhesivo sobre el período particular del tiempo y/o del excedente la gama de temperaturas tales que un módulo elástico se puede determinar para el empalme adhesivo en función de tiempo y/o de temperatura. Una vez que se determine el módulo elástico, se forma un empalme simulado basó sobre el empalme adhesivo, y el empalme simulado es capaz de producir valores de la tensión usando el módulo elástico cuando los datos relacionados con la tensión se incorporan en el empalme simulado.

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