Provided is a photosensitive copper paste permitting the formation of a fine and thick copper pattern having high adhesion to a substrate, and having excellent preservation stability without causing gelation, and a method of forming a copper pattern, a circuit board and a ceramic multilayer substrate using the photosensitive copper paste. The photosensitive copper paste includes a mixture of an organic binder having an acid functional group, a copper powder and a photosensitive organic component. The copper powder has a surface layer having a thickness of at least 0.1 .mu.m from the surface composed CuO as a main component. The copper powder also has an oxygen content of about 0.8% to 5% by weight.

Υπό τον όρο ότι είναι μια φωτοευαίσθητη κόλλα χαλκού επιτρέποντας το σχηματισμό ενός λεπτού και παχιού σχεδίου χαλκού που έχει την υψηλή προσκόλληση σε ένα υπόστρωμα, και που έχει την άριστη σταθερότητα συντήρησης χωρίς πρόκληση του σχηματισμού πηκτώματος, και μιας μεθόδου ένα σχέδιο χαλκού, έναν πίνακα κυκλωμάτων και ένα κεραμικό πολυστρωματικό υπόστρωμα που χρησιμοποιεί τη φωτοευαίσθητη κόλλα χαλκού. Η φωτοευαίσθητη κόλλα χαλκού περιλαμβάνει ένα μίγμα ενός οργανικού συνδέσμου που έχει μια όξινη λειτουργική ομάδα, μια σκόνη χαλκού και ένα φωτοευαίσθητο οργανικό συστατικό. Η σκόνη χαλκού έχει ένα στρώμα επιφάνειας που έχει ένα πάχος τουλάχιστον 0,1 μu.μ από το αποτελούμενο επιφάνεια CuO ως κύριο συστατικό. Η σκόνη χαλκού έχει επίσης μια περιεκτικότητα σε οξυγόνο περίπου 0,8% σε 5% από το βάρος.