An opto-electronic packaged platform (300) includes a high resistivity substrate (10) having an optical waveguide mounting portion (301), an optical device mounting portion (302), and an electrical waveguide portion (303) having a conductor pattern (312) and an underlying capacitance (330,230, and/or 30) forming a transmission line (340) for propagating high frequency signals.

Uma plataforma empacotada opto-electronic (300) inclui uma carcaça elevada do resistivity (10) que tem uma parcela ótica da montagem do waveguide (301), uma parcela da montagem do dispositivo ótico (302), e uma parcela elétrica do waveguide (303) que tem um teste padrão do condutor (312) e uma capacidade subjacente (330.230, e/ou 30) dando forma a uma linha da transmissão (340) para propagar sinais de alta freqüência.