A method for processing a low dielectric constant material includes dispersing an additive material in a porous low dielectric constant layer, fabricating a desired electronic structure, and then removing the additive material from the pores of the low dielectric constant layer. The removal of the additive material from the pores can be accomplished by sublimation, evaporation, and diffusion. Applications for the low dielectric constant layer include the use as an overlay layer for interconnecting a circuit chip supported by a substrate and the use as printed circuit board material.

Μια μέθοδος για ένα χαμηλό υλικό διηλεκτρικής σταθεράς περιλαμβάνει τη διασκόρπιση ενός πρόσθετου υλικού σε ένα πορώδες χαμηλό στρώμα διηλεκτρικής σταθεράς, που κατασκευάζει μια επιθυμητή ηλεκτρονική δομή, και έπειτα που αφαιρεί το πρόσθετο υλικό από τους πόρους του χαμηλού στρώματος διηλεκτρικής σταθεράς. Η αφαίρεση του πρόσθετου υλικού από τους πόρους μπορεί να ολοκληρωθεί από την εξάχνωση, την εξάτμιση, και τη διάχυση. Οι εφαρμογές για το χαμηλό στρώμα διηλεκτρικής σταθεράς περιλαμβάνουν τη χρήση ως στρώμα επικαλύψεων για τη διασύνδεση ενός τσιπ κυκλωμάτων που υποστηρίζεται από ένα υπόστρωμα και τη χρήση ως έντυπο υλικό πινάκων κυκλωμάτων.