A stacked piezoelectric device and a method of fabrication thereof includes a piezoelectric stack having a first side electrode and a second side electrode, piezoelectric layers and internal electrode layers. The piezoelectric layers and internal electrode layers have substantially the same area. The internal electrode layers have ends thereof exposed to one side of the stack. The first side electrode includes first insulative portions formed at the ends of alternate ones of the internal electrode layers and a first conductive portion formed over the first insulative portions. The second side electrode is similarly configured to form insulative portions at the other ends. The first and second insulative portions are formed of an insulative resin, while the first and second conductive portions are formed of a conductive resin. The first and second conductive portions are also formed to directly cover the ends of the internal electrode layers.

Un dispositif piézoélectrique empilé et une méthode de fabrication inclut en une pile piézoélectrique ayant une électrode du premier côté et une électrode de verso, des couches piézoélectriques et des couches internes d'électrode. Les couches piézoélectriques et les couches internes d'électrode ont sensiblement le même secteur. Les couches internes d'électrode ont des extrémités en exposées à un côté de la pile. L'électrode du premier côté inclut les premières parties insulative formées aux extrémités du remplacement ceux des couches internes d'électrode et conductrice d'un excédent formé la première par partie les premières parties insulative. L'électrode de verso est pareillement configurée pour former les parties insulative aux autres extrémités. Les premières et deuxièmes parties insulative sont constituées d'une résine insulative, alors que les premières et deuxièmes parties conductrices sont constituées d'une résine conductrice. Les premières et deuxièmes parties conductrices sont également formées pour couvrir directement les fins des couches internes d'électrode.

 
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> Apparatus and method for sensing switching positions of a MEMS optical switch

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