The invention provides a piezoelectric device having a structure which
resists impact from the exterior and which can enhance electrical
conductance between an electrode side of a package base and a
piezoelectric resonator element. A piezoelectric device having a structure
in which a piezoelectric resonator element is bonded to electrodes
provided on a package base, includes underlying exposed electrodes as
mounting electrodes which are provided on the package base and on which
the piezoelectric resonator element is mounted; and gold-plated electrodes
which are provided on the package base and to which a driving voltage is
carried via conduction paths; in which the underlying exposed electrodes
and the gold-plated electrodes are connected to each other with conductive
adhesives provided therebetween, and the piezoelectric resonator element
is bonded to the underlying exposed electrodes with silicone-based
conductive adhesives provided therebetween.
Die Erfindung liefert eine piezoelektrische Vorrichtung, die eine Struktur hat, die Auswirkung vom Äußeren widersteht und die elektrische Leitfähigkeit zwischen einer Elektrode Seite einer Paketunterseite und einem piezoelektrischen Resonatorelement erhöhen kann. Eine piezoelektrische Vorrichtung, die eine Struktur hat, in der ein piezoelektrisches Resonatorelement zu den Elektroden abgebunden wird, stellte auf einer Paketunterseite zur Verfügung, mit.einschließt zugrundeliegende herausgestellte Elektroden, wie, Elektroden anbringend, denen auf der Paketunterseite zur Verfügung gestellt werden und auf, welchem das piezoelektrische Resonatorelement angebracht wird; und Gold-überzogene Elektroden, zu denen auf der Paketunterseite zur Verfügung gestellt werden und, zu welchem eine treibende Spannung über Übertragung Wege getragen wird; in welchen die zugrundeliegenden herausgestellten Elektroden und die Gold-überzogenen Elektroden miteinander mit den leitenden Klebern angeschlossen werden, die bereitgestellt werden, therebetween, und das piezoelektrische Resonatorelement wird abgebunden zu den zugrundeliegenden herausgestellten Elektroden mit den Silikon-gegründeten leitenden bereitgestellten Klebern therebetween.