Individual caps are provided for mutually spaced MEMS on a common wafer by
establishing a fixed spatial array of caps in positions that correspond to
the positions of the MEMS on the wafer, and simultaneously bonding the
caps to corresponding MEMS. The caps are preferably held in place within
recesses in a template, and include protective sealing rings that are
bonded to the MEMS wafer. The wafer is diced into individual MEMS chips
after the caps have been bonded. The caps can be provided with circuitry
that faces away from MEMS wafer and is wire bonded to the wafer, or that
faces towards the wafer with a flip-chip mounting.
De individuele kappen worden verstrekt voor wederzijds uit elkaar geplaatste MEMS op een gemeenschappelijk wafeltje door een vaste ruimteserie van kappen in posities te vestigen die aan de posities van MEMS op het wafeltje, en gelijktijdig het plakken van de kappen aan het corresponderen MEMS beantwoorden. De kappen worden bij voorkeur gehouden op zijn plaats binnen recessen in een malplaatje, en omvatten beschermende verzegelende ringen die op het wafeltje MEMS worden geplakt. Het wafeltje is gedobbeld in individuele spaanders MEMS nadat de kappen zijn geplakt. De kappen kunnen van schakelschema worden voorzien dat vanaf wafeltje MEMS onder ogen ziet en draad in entrepot op het wafeltje is, of dat gezichten naar het wafeltje met een tik-spaander steun.