A method for assigning signal traces to one of a plurality of power planes on a power layer of an integrated circuit package. The integrated circuit package has an integrated circuit signal contact region, a top routing layer, and a bottom routing layer. The power layer underlies both the top routing layer and the bottom routing layer. First signal traces on the bottom routing layer are routed from contacts disposed in a core portion of the integrated circuit signal contact region to first ball contacts disposed within a first perimeter of the integrated circuit package. The first perimeter has dimension corresponding to a first distance from the integrated circuit signal contact region. Second signal traces on the top routing layer are routed from contacts disposed in a peripheral portion of the integrated circuit signal contact region to second ball contacts. The second ball contacts are disposed outside of the first perimeter of the integrated circuit package and within a second perimeter of the integrated circuit package. The second perimeter has dimensions corresponding to a second distance from the integrated circuit signal contact region, where the second distance is greater than the first distance. The power layer is segmented into the plurality of power planes. At least a first power plane of the plurality of power planes is bounded within the first perimeter. The first power plane is configured to carry a first voltage corresponding to the first signal traces. The first ball contacts are in proximity to the first power plane. At least a second power plane of the plurality of power planes is bounded between the first perimeter and the second perimeter. The second power plan is configured to carry a second voltage corresponding to the second signal traces. The second ball contacts are in proximity to the second power plane.

Um método para atribuir o sinal segue a um de um plurality de planos do poder em uma camada do poder de um pacote do circuito integrado. O pacote do circuito integrado tem uma região do contato do sinal do circuito integrado, uma camada superior do roteamento, e uma camada inferior do roteamento. A camada do poder underlies a camada superior do roteamento e a camada inferior do roteamento. Os primeiros traços do sinal na camada inferior do roteamento são distribuídos dos contatos dispostos em uma parcela do núcleo da região do contato do sinal do circuito integrado aos primeiros contatos da esfera dispostos dentro de um primeiro perímetro do pacote do circuito integrado. O primeiro perímetro tem a dimensão corresponder a uma primeira distância da região do contato do sinal do circuito integrado. Os segundos traços do sinal na camada superior do roteamento são distribuídos dos contatos dispostos em uma parcela periférica da região do contato do sinal do circuito integrado aos segundos contatos da esfera. Os segundos contatos da esfera são dispostos fora do primeiro perímetro do pacote do circuito integrado e dentro de um segundo perímetro do pacote do circuito integrado. O segundo perímetro tem dimensões corresponder a uma segunda distância da região do contato do sinal do circuito integrado, onde a segunda distância é mais grande do que a primeira distância. A camada do poder é segmentada no plurality de planos do poder. Ao menos um primeiro plano do poder do plurality de planos do poder é limitado dentro do primeiro perímetro. O primeiro plano do poder é configurarado para carregar uma primeira tensão que corresponde aos primeiros traços do sinal. Os primeiros contatos da esfera estão na proximidade ao primeiro plano do poder. Ao menos um segundo plano do poder do plurality de planos do poder é limitado entre o primeiro perímetro e o segundo perímetro. A segunda planta do poder é configurarada para carregar uma segunda tensão que corresponde aos segundos traços do sinal. Os segundos contatos da esfera estão na proximidade ao segundo plano do poder.