A composition is provided which is useful for the polishing of a semiconductor wafer substrate comprising an organic polymer having a backbone comprised of at least 16 carbon atoms, the polymer having a plurality of moieties with affinity to surface groups on the semiconductor wafer surface. Another composition is provided which is useful for the polishing of a semiconductor wafer substrate comprising a surfactant having a carbon chain backbone comprised of at least 16 carbon atoms.

Una composición se proporciona que es útil para pulir de un substrato de la oblea de semiconductor que abarca un polímero orgánico que tiene una espina dorsal abarcada por lo menos de 16 átomos de carbón, el polímero que tiene una pluralidad de moieties afinidad para emerger los grupos en la superficie de la oblea de semiconductor. Se proporciona otra composición que es útil para pulir de un substrato de la oblea de semiconductor que abarca un surfactant que tiene una espina dorsal de la cadena del carbón abarcada por lo menos de 16 átomos de carbón.