Typically, primary electrical connection between a semiconductor chip and an external solder ball contact on a Ball Grid or Chip Scale Package is by way of a via extending through a dielectric substrate. The aspect ratio between via diameter and depth is critical for reliable and high yield solder bail attachment during printed circuit board assembly. Excellent ball adherence and reliability of BGA solder ball contacts is achieved through controlling the aspect ratio of the substrate vias by partially plating a solid solderable conductor core in each via. An improved via structure is disclosed wherein the depth of the via is reduced without the negative effects of alternate methods, such as thinner substrates, or wider vias.

Típicamente, la conexión eléctrica primaria entre una viruta del semiconductor y una bola externa de la soldadura entra en contacto con en una rejilla de la bola o el paquete de la escala de la viruta está por a vía extender a través de un substrato dieléctrico. El cociente de aspecto en medio vía diámetro y profundidad es crítico para el accesorio confiable y alto de la fianza de la soldadura de la producción durante el montaje del tablero de circuito impreso. La adherencia de la bola y la confiabilidad excelentes de los contactos de la bola de la soldadura de BGA es alcanzada con controlar el cociente de aspecto de los vias del substrato parcialmente plateando una base solderable sólida del conductor en cada uno vía. Mejorado vía la estructura se divulga en donde la profundidad del vía se reduce sin los efectos negativos de otras métodos, tales como substratos más finos, o vias más anchos.