A method for improving surface wettability of inorganic low dielectric material is disclosed. The method includes an inorganic dielectric material as a low-k dielectric barrier layer is spun-on the semiconductor device. Then, inorganic dielectric material surface is treated by ultraviolet (UV) treatment that the surface characteristic of inorganic dielectric material is changed from hydrophobic to hydrophilic. Thus, the surface wettability of inorganic dielectric material can be improved and adhesion ability between the inorganic dielectric material and organic polymer can be increased.

Un metodo per migliorare la bagnabilità di superficie di materiale dielettrico basso inorganico è rilevato. Il metodo include un materiale dielettrico inorganico mentre uno strato di sbarramento dielettrico basso-K è fil- sul dispositivo a semiconduttore. Allora, la superficie del materiale dielettrica inorganica è trattata dal trattamento (UV) ultravioletto che la superficie caratteristica di materiale dielettrico inorganico è cambiata da idrofobo ad idrofilo. Quindi, la bagnabilità di superficie di materiale dielettrico inorganico può essere migliorata e l'abilità di adesione fra il materiale dielettrico inorganico ed il polimero organico può essere aumentata.

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