A light shield is provided for light sensitive flip chip integrated circuits. The flip chip includes an under bump layer to portions of which solder bumps are attached. A separate portion of this under bump layer is used to provide the light shield. The light shield excludes ambient light from the most light sensitive portions of the circuit so that the electrical characteristics of the flip chip integrated circuit are not significantly altered when the flip chip is operated in ambient light.

Um protetor claro é fornecido para circuitos integrados da microplaqueta sensível clara da aleta. A microplaqueta da aleta inclui uma camada inferior da colisão às parcelas de que as colisões da solda são unidas. Uma parcela separada desta sob a camada da colisão é usada fornecer o protetor claro. O protetor claro exclui a luz ambiental de a maioria de parcelas sensíveis claras do circuito de modo que as características elétricas do circuito integrado da microplaqueta da aleta não sejam alteradas significativamente quando a microplaqueta da aleta é operada na luz ambiental.