Disclosed are a solder and a solder paste used for soldering an electronic part to a circuit board. This solder comprises 2.0 to 3.5 wt % of Ag, 5 to 18 wt % of Bi and Sn for the rest. Alternatively, it further contains at least one element selected from the group consisting of 0.1 to 1.5 wt % of In, 0.1 to 0.7 wt % of Cu and 0.1 to 10 wt % of Zn.

Se divulgan una soldadura y una goma de la soldadura usadas para soldar un componente electrónico a un tablero de circuito. Esta soldadura abarca 2.0 a 3.5 pesos % de AG, 5 a 18 pesos % de BI y sn para el resto. Alternativomente, contiene más lejos por lo menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en 0.1 a 1.5 pesos % de adentro, 0.1 a 0.7 peso % de Cu y 0.1 a 10 pesos % de zn.