Flux for solder paste

   
   

A solder powder comprises solder particles having a distribution such that the number of particles having a particle diameter of 20 .mu.m or less is 30% or less, wherein the oxygen content is 500 ppm or less. A flux for solder paste comprises an organic acid component consisting of an organic acid ester and an ester decomposer catalyst, an organic halogen compound, a reducing agent and a resin component. A solder paste mainly comprises a flux and a solder powder, wherein the water content of the solder paste is 0.5% by weight or less.

Um pó da solda compreende as partículas da solda que têm uma distribuição tais que o número das partículas que têm um diâmetro da partícula do mu.m 20 ou de menos é 30% ou menos, wherein o índice de oxigênio é 500 ppm ou menos. Um fluxo para a pasta da solda compreende um componente do ácido orgânico que consistem em um ester do ácido orgânico e em um catalizador do decomposer do ester, um composto orgânico do halogênio, um agente reduzindo-se e um componente da resina. Uma pasta da solda compreende principalmente um fluxo e um pó da solda, wherein o índice de água da pasta da solda é 0.5% pelo peso ou por menos.

 
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