A solder powder comprises solder particles having a distribution such that
the number of particles having a particle diameter of 20 .mu.m or less is
30% or less, wherein the oxygen content is 500 ppm or less. A flux for
solder paste comprises an organic acid component consisting of an organic
acid ester and an ester decomposer catalyst, an organic halogen compound,
a reducing agent and a resin component. A solder paste mainly comprises a
flux and a solder powder, wherein the water content of the solder paste is
0.5% by weight or less.
Um pó da solda compreende as partículas da solda que têm uma distribuição tais que o número das partículas que têm um diâmetro da partícula do mu.m 20 ou de menos é 30% ou menos, wherein o índice de oxigênio é 500 ppm ou menos. Um fluxo para a pasta da solda compreende um componente do ácido orgânico que consistem em um ester do ácido orgânico e em um catalizador do decomposer do ester, um composto orgânico do halogênio, um agente reduzindo-se e um componente da resina. Uma pasta da solda compreende principalmente um fluxo e um pó da solda, wherein o índice de água da pasta da solda é 0.5% pelo peso ou por menos.