A process tool, preferably a spin coater, includes a set of at least three
arms and an adjustable rinse nozzle. The arms lift a substrate, e.g. a
semiconductor wafer, from a chuck inside the process chamber after having
performed the corresponding manufacturing step, e.g. coating. The contact
area between the arms and the substrate is as small as possible. The rinse
nozzle dispenses a solvent liquid onto the backside of the substrate,
thereby removing contaminating particles located at the area of contact
between the vacuum channels of the chuck and the substrate. The set of
arms rotates for a homogeneous cleaning. A gas flowing out of vacuum ports
of the chuck prevents the vacuum ports from being obstructed with
particles. While the substrate is being lifted, the chuck can also be
cleaned by dispensing the solvent liquid onto the chuck.
Отростчатый инструмент, предпочтительн coater закрутки, вклюает комплект по крайней мере 3 рукояток и регулируемого сопла rinse. Рукоятки поднимают субстрат, например вафлю полупроводника, от chuck внутри отростчатой камеры поже выполняя соответствуя шаг изготавливания, например покрывать. Зона контакта между рукоятками и субстратом как можно мала. Сопло rinse распределяет растворяющую жидкость на заднюю сторону субстрата, таким образом извлекая загрязняясь частицы расположенные на зоне контакта между каналами вакуума chuck и субстратом. Комплект рукояток вращает для однотиповой чистки. Газ пропуская из портов вакуума chuck предотвращает порты вакуума от быть помешанным с частицами. Пока субстрат поднимается, chuck может также быть очищен путем распределять растворяющую жидкость на chuck.
