A wrap-around cooling arrangement for a printed circuit board is disclosed.
Such an arrangement comprises: a printed circuit board ("PCB") having a
first side and a second side opposite to said first side; a heat sink
arranged on said first side of said PCB; a first to-be-cooled component
coupled to said second side of said PCB; and a thermal jumper to thermally
couple said first component on said second side to said heat sink on said
first side, said jumper being configured to extend physically around a
side edge of said PCB.
Μια wrap-around ρύθμιση ψύξης για έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων αποκαλύπτεται. Μια τέτοια ρύθμιση περιλαμβάνει: ένας τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων ("PCB") που έχει μια πρώτη πλευρά και μια δεύτερη πλευρά απέναντι από την εν λόγω πρώτη πλευρά ένας νεροχύτης θερμότητας που τακτοποιείται στην εν λόγω πρώτη πλευρά του εν λόγω PCB ένα πρώτο-ΕΊΜΑΙ-ΔΡΟΣΙΣΜΈΝΟ συστατικό που συνδέεται με την εν λόγω δεύτερη πλευρά του εν λόγω PCB και ένας θερμικός άλτης για να συνδέσει θερμικά το εν λόγω πρώτο συστατικό στην εν λόγω δεύτερη πλευρά με τον εν λόγω νεροχύτη θερμότητας στον εν λόγω πρώτο δευτερεύοντα, εν λόγω άλτη που διαμορφώνεται για να επεκταθεί φυσικά γύρω από μια δευτερεύουσα άκρη του εν λόγω PCB.
