A layered product comprising a plurality of deposition units, each
comprising a thin resin layer and a thin metal layer wherein the surface
roughness of the thin resin layer is 0.1 .mu.m or below, a protrusion
forming component is not added to the thin resin layer or the surface
roughness of the thin metal layer is 0.1 .mu.m or below. The surface
characteristics are improved regardless of the thickness of the layered
product and the requirement of high performance thin film can be satisfied
because the layered product contains no foreign matter. The layered
product is suitably applicable to electronic parts, e.g., a capacitor,
especially a chip capacitor.
Наслоенный продукт состоя из множественности блоков низложения, каждого состоя из тонкого слоя смолаы и тонкого слоя металла при котором поверхностная шершавость тонкого слоя смолаы 0.1 mu.m или ниже, выступание формируя компонент не добавлен к тонкому слою смолаы или поверхностная шершавость тонкого слоя металла 0.1 mu.m или ниже. Поверхностные характеристики улучшены regardless of толщина наслоенного продукта и требование пленки высокого класса исполнения тонкой можно удовлетворять потому что наслоенный продукт не содержит никакое чужое дело. Наслоенный продукт целесообразно применим к электронным частям, например, конденсатору, специально конденсатору обломока.
