A method of glass frit bonding wafers to form a package, in which the width
of the glass bond line between the wafers is minimized to reduce package
size. The method entails the use of a glass frit material containing a
particulate filler material that establishes the stand-off distance
between wafers, instead of relying on discrete structural features on one
of the wafers dedicated to this function. In addition, the amount of glass
frit material used to form the glass bond line between wafers is reduced
to such levels as to reduce the width of the glass bond line, allowing the
overall size of the package to be minimized. To accommodate the
variability associated with screening processes when low volume lines of
paste are printed, the invention further entails the use of storage
regions defined by walls adjacent the glass bond line to accommodate
excess glass frit material without significantly increasing the width of
the bond line. The storage regions also ensure adequate flow of glass frit
material around electrical runners that cross the glass bond line, as well
as into any isolation trenches surrounding the runners.
Метод стеклянных вафель bonding фритты для того чтобы сформировать пакет, в который уменьшиты, что уменьшает ширина линии скрепления стекла между вафлями размер пакета. Метод повлечет пользу стеклянного материала фритты содержа частичный материал заполнителя устанавливает расстояние stand-off между вафлями, вместо полагаться на дискретных структурно характеристиках на одной из вафель предназначенных к этой функции. In addition, количество стеклянного материала фритты использовало сформировать стеклянную bond линию между вафлями уменьшено к таким уровням о уменьшает ширину линии скрепления стекла, позволяющ общий размер пакета быть уменьшитым. Для того чтобы приспособить изменчивость связал с процессами скрининга когда линии малого объема затира будут напечатаны, вымысел более добавочно повлечет пользу зон хранения определенных стенами смежными линия скрепления стекла для того чтобы приспособить сверхнормальный стеклянный материал фритты без значительно увеличивать ширину bond линии. Зоны хранения также обеспечивают подходящюю подачу стеклянного материала фритты вокруг электрических бегунков пересекают линию скрепления стекла, также,как в все шанцы изоляции окружая бегунков.
