The present invention is directed toward apparatus and methods of testing
and assembling bumped die and bumped devices using an anisotropically
conductive layer. In one embodiment, a semiconductor device comprises a
bumped device having a plurality of conductive bumps formed thereon, a
substrate having a plurality of contact pads distributed thereon and
approximately aligned with the plurality of conductive bumps, and an
anisotropically conductive layer disposed between and mechanically coupled
to the bumped device and to the substrate. The anisotropically conductive
layer electrically couples each of the conductive bumps with a
corresponding one of the contact pads. In another embodiment, an apparatus
for testing a bumped device having a plurality of conductive bumps
includes a substrate having a plurality of contact pads distributed
thereon and substantially alignable with the plurality of conductive
bumps, and an anisotropically conductive layer disposed on the first
surface and engageable with the plurality of conductive bumps to
electrically couple each of the conductive bumps with a corresponding one
of the contact pads. Alternately, the test apparatus may also include an
alignment device or a bumped device handler. In another embodiment, a
method of testing a bumped device includes engaging a plurality of contact
pads with an anisotropically conductive layer, engaging the plurality of
conductive bumps with the anisotropically conductive layer substantially
opposite from and in approximate alignment with the plurality of contact
pads, forming a plurality of conductive paths through the anisotropically
conductive layer so that each of the conductive bumps is electrically
coupled to one of the contact pads, and applying test signals through at
least some of the contact pads and the conductive paths to at least some
of the conductive bumps.
Die anwesende Erfindung wird in Richtung zum Apparat und Methoden der Prüfung und des Zusammenbauens des gestoßenen Würfels und gestoßene Vorrichtungen mit einer anisotropically leitenden Schicht verwiesen. In einer Verkörperung enthält ein Halbleiterelement eine gestoßene Vorrichtung, die eine Mehrzahl der leitenden Stösse hat, die darauf gebildet werden, verteilte sich ein Substrat, das eine Mehrzahl der Kontaktauflagen hat, darauf und stimmte ungefähr mit der Mehrzahl der leitenden Stösse und einer anisotropically leitenden Schicht, die zwischen abgeschaffen wurde und mechanisch zur gestoßenen Vorrichtung und zum Substrat verbunden war überein. Die anisotropically leitende Schicht verbindet elektrisch jeden der leitenden Stösse mit entsprechendem der Kontaktauflagen. In einer anderen Verkörperung schließt ein Apparat für die Prüfung einer gestoßenen Vorrichtung, die eine Mehrzahl der leitenden Stösse hat, ein Substrat mit ein, das eine Mehrzahl der Kontaktauflagen hat, sich verteilte darauf und im wesentlichen ausrichtbar mit der Mehrzahl der leitenden Stösse, und eine anisotropically leitende Schicht schuf auf der ersten Oberfläche und engageable mit der Mehrzahl der leitenden Stösse ab, jeden der leitenden Stösse mit entsprechendem der Kontaktauflagen elektrisch zu verbinden. Wechselnd kann der Testapparat eine Ausrichtung Vorrichtung oder ein gestoßenes Geräte-Ein-Ausgabeprogramm auch mit einschließen. In einer anderen Verkörperung schließt engagiert bildet sich eine Methode der Prüfung einer gestoßenen Vorrichtung das Engagieren einer Mehrzahl der Kontaktauflagen mit einer anisotropically leitenden Schicht ein und die Mehrzahl der leitenden Stösse mit der anisotropically leitenden Schicht, die und in von der ungefähren Ausrichtung mit der Mehrzahl der Kontaktauflagen im wesentlichen gegenüberliegend ist, eine Mehrzahl der leitenden Wege durch die anisotropically leitende Schicht, damit jeder der leitenden Stösse elektrisch bis eine der Kontaktauflagen verbunden wird, und wendet Testsignale durch mindestens einige der Kontaktauflagen und der leitenden Wege an mindestens einigen der leitenden Stösse an.
