A device includes a submount, and a semiconductor light emitting device
mounted on first and second conductive regions on a first side of the
submount in a flip chip architecture configuration. The submount has third
and fourth conductive regions on a second side of the submount. The third
and fourth conductive regions may be used to solder the submount to
structure such as a board, without the use of wire bonds. The first and
third conductive regions are electrically connected by a first conductive
layer and the second and fourth conductive regions are electrically
connected by a second conductive layer. The first and second conductive
layers may be disposed on the outside of the submount or within the
submount.
Un dispositivo incluye un submount, y un dispositivo que emite ligero del semiconductor montado encendido regiones primero y en segundo lugar conductoras en un primer lado del submount en una configuración de la arquitectura de viruta del tirón. El submount tiene terceras y cuartas regiones conductoras en un segundo lado del submount. Las terceras y cuartas regiones conductoras se pueden utilizar para soldar el submount a la estructura tal como un tablero, sin el uso de los enlaces del alambre. Las primeras y terceras regiones conductoras son conectadas eléctricamente por una primera capa conductora y las segundas y cuartas regiones conductoras son conectadas eléctricamente por una segunda capa conductora. Las primeras y segundas capas conductoras se pueden disponer en el exterior del submount o dentro del submount.
