A method for fabricating a vertical integrated circuit is disclosed.
Integrated circuits are fabricated on a substrate with layers of
predetermined weak and strong bond regions where deconstructed layers of
integrated circuits are fabricated at or on the weak bond regions. The
layers are then peeled and subsequently bonded to produce a vertical
integrated circuit. An arbitrary number of layers can be bonded and
stacked in to a separate vertical integrated circuit. Also disclosed are
methods of creating edge interconnects and vias through the substrate to
form interconnections between layers and devices thereon.
Un metodo per fabbricare un circuito integrato verticale è rilevato. I circuiti integrati sono fabbricati su un substrato con gli strati di debole predeterminato e le regioni schiave forti dove deconstructed strati dei circuiti integrati sono fabbricate a o sulle regioni schiave deboli. Gli strati allora sono sbucciati e successivamente sono legati per produrre un circuito integrato verticale. Un numero arbitrario di strati può essere legato ed impilato dentro ad un circuito integrato verticale separato. Inoltre sono rilevati i metodi di generazione del bordo collega e vias attraverso il substrato per formare le interconnessioni fra gli strati ed i dispositivi su ciò.
