A conductive system and a method of forming an insulator for use in the
conductive system is disclosed. The conductive system comprises a foamed
polymer layer on a substrate. The foamed polymer layer has a surface that
is hydrophobic, and a plurality of conductive structures are embedded in
the foamed polymer layer. An insulator is formed by forming a polymer
layer having a thickness on a substrate. The polymer layer is foamed to
form a foamed polymer layer having a surface and a foamed polymer layer
thickness, which is greater than the polymer layer thickness. The surface
of the foamed polymer layer is treated to make the surface hydrophobic.
Ein leitendes System und eine Methode der Formung einer Isolierung für Gebrauch im leitenden System wird freigegeben. Das leitende System enthält eine geschäumte Polymer-Plastik Schicht auf einem Substrat. Die geschäumte Polymer-Plastik Schicht hat eine Oberfläche, die hydrophob ist, und eine Mehrzahl der leitenden Strukturen werden in der geschäumten Polymer-Plastik Schicht eingebettet. Eine Isolierung wird gebildet, indem man eine Polymer-Plastik Schicht bildet, die eine Stärke auf einem Substrat hat. Die Polymer-Plastik Schicht wird geschäumt, um eine geschäumte Polymer-Plastik Schicht zu bilden, die eine Oberfläche und eine geschäumte Polymer-Plastik Schichtstärke hat, die grösser als die Polymer-Plastik Schichtstärke ist. Die Oberfläche der geschäumten Polymer-Plastik Schicht wird behandelt, um die Oberfläche hydrophob zu bilden.
