A liquid form adhesive system is provided for spin-coating on wafers and
mounting to rigid carrier substrates to support thinning and backside
processing. The liquid adhesive comprises about 30-35% of a rosin, between
5-10% of a thermoplastic urethane, a nonionic surfactant present between
1-3%, and a trace of an ultraviolet fluorescing dye. The entire system is
dissolved in 50-65%, by weight, of a dual solvent mixture composed of
dimethylacetamide and propylene glycol monomethyl ether. When the mixture
is made to a specific viscosity, filtered, applied by a spin-coating
method to the wafer frontside surface, and cured, the result is a uniform
and smooth surface of defined thickness. When the coated wafer is mounted
to a rigid substrate, it may be mechanically thinned to thicknesses down
to and beyond 25 um, depending upon the wafer composition, diameter, and
process. Once thinned, the adhesive is safe for backside processing and is
dissolved away at completion to provide a thinned wafer that is clean and
ready for final dicing or chipping operations.
Un sistema adesivo della forma liquida è fornito per fil-ricoprire sulle cialde ed il montaggio ai substrati rigidi dell'elemento portante per sostenere l'assottigliamento e l'elaborazione della parte posteriore. L'adesivo liquido contiene circa 30-35% una colofonia, fra 5-10% di un uretano termoplastico, un agente tensioattivo non ionico presente fra 1-3% e una traccia di una tintura stante flourescente ultravioletta. L'intero sistema è dissolto in 50-65%, di peso, di una miscela solvibile doppia composta di etere del monometile del glicol del propilene e di dimethylacetamide. Quando la miscela è fatta ad una viscosità specifica, è filtrata, applicata con un metodo fil-ricoprente alla superficie di frontside della cialda e si cura, il risultato è un'uniforme e una superficie regolare di spessore definito. Quando la cialda rivestita è montata ad un substrato rigido, può essere assottigliata meccanicamente agli spessori giù a ed oltre 25 um, dipendendo dalla composizione, dal diametro e dal processo nella cialda. Una volta che assottigliato, l'adesivo è sicuro per la parte posteriore che procede ed è dissolto via a completamento per fornire una cialda assottigliata che è pulita e per aspettare per tagliare finale o i funzionamenti di scalpellatura.
