Encapsulated organic electronic devices including organic light emitting
diodes are made using an adhesive component as a mask while the device is
being constructed. An adhesive-coated liner can be applied to the device
substrate and openings created therein by removing portions of the linear
and adhesive, or a patterned adhesive layer having openings therein can be
formed on the device substrate, followed by deposition of the device
layers and application of a sealing layer.
De ingekapselde organische elektronische apparaten die met inbegrip van organisch licht dioden uitzenden worden gemaakt gebruikend een zelfklevende component als masker terwijl het apparaat wordt geconstrueerd. Een zelfklevend-met een laag bedekte voering kan op het de apparatensubstraat en openingen worden toegepast die daarin door gedeelten lineair wordt gecreeerd en zelfklevend te verwijderen, of een gevormde zelfklevende laag die openingen heeft kan daarin op het apparatensubstraat worden gevormd, dat door deposito van de apparatenlagen en toepassing van een het verzegelen laag wordt gevolgd.
