In a film with metal foil of the present invention, a metal foil is stuck
to the surface of a resin film via an adhesive layer. The adhesive is
formed by crosslinking an acrylic polymer obtained by the copolymerization
of a (meth)acrylic acid ester with a carboxyl group-containing radically
polymerizable monomer, with a polyfunctional compound having a functional
group reactive with the carboxyl group. The film with metal foil is very
useful for producing a multi-layer wiring board by the so-called transfer
method. By using this film, there can be produced a multi-layer wiring
board having a fine and highly dense wiring/circuit layer and having a
very excellently flat surface.
In una pellicola con metallo sventi di presente invenzione, un metallo sventano è attaccato alla superficie di una pellicola della resina via uno strato adesivo. L'adesivo è costituito dall'unire con legami atomici incrociati un polimero acrilico ottenuto tramite la copolimerizzazione della a (estere acido meth)acrylic con un carbossilico gruppo-contenendo monomero radicalmente polymerizable, con un residuo di polyfunctional che ha un gruppo funzionale reattivo con il gruppo carbossilico. La pellicola con metallo sventa è molto utile per produrre un bordo a più strati dei collegamenti con il cosiddetto metodo di trasferimento. Usando questa pellicola, là può essere prodotto un bordo a più strati dei collegamenti che ha un'indennità e uno strato altamente denso di wiring/circuit e che ha una superficie molto eccellentemente piana.
