Method of forming ultra thin film devices by vacuum arc vapor deposition

   
   

A method for providing an ultra thin electrical circuit integral with a portion of a surface of an object, including using a focal Vacuum Arc Vapor Deposition device having a chamber, a nozzle and a nozzle seal, depressing the nozzle seal against the portion of the object surface to create an airtight compartment in the chamber and depositing one or more ultra thin film layer(s) only on the portion of the surface of the object, the layers being of distinct patterns such that they form the circuit.

Метод для обеспечивать ультра тонкий электрический интеграл цепи с частью поверхности предмета, включая использование фокусного приспособления низложения пара дуги вакуума имея камеру, сопло и уплотнение сопла, отжимая уплотнение сопла против части поверхности предмета для того чтобы создать воздухонепроницаемый отсек в камере и депозировать one or more layer(s) ультра тонкой пленки только на части поверхности предмета, слоев определенных картин такими что они формируют цепь.

 
Web www.patentalert.com

< Systems and methods of inventory management utilizing unattended facilities

< Device and methods for automating transfer of multiple samples to an analytical instrument

> Method and apparatus for positioning an article handling device

> High security identification system for entry to multiple zones

~ 00169