Heat-dissipating device

   
   

A heat-dissipating device includes a hollow heat-transfer member adapted to be disposed on a heat-generating source and confining a vacuum sealed chamber therein, an amount of coolant medium contained in the vacuum sealed chamber for heat exchange, and a plurality of heat-dissipating fins provided on the heat-transfer member. The vacuum sealed chamber has a wider section, a narrower section, and a neck section between the wider and narrower sections. The neck section hampers movement of the coolant medium from the wider section to the narrower section when the heat-transfer member is tilted from an upright position, where the narrower section is disposed above the wider section.

Un dispositivo didissipazione include un vuoto calore-trasferisce il membro adattato per essere disposto di su una fonte termogena e limitando un alloggiamento sigillato vuoto in ciò, una quantità di mezzo del refrigerante contenuta nell'alloggiamento sigillato vuoto per lo scambio termico e una pluralità di alette didissipazione fornite sul calore-trasferiscono il membro. L'alloggiamento sigillato vuoto ha una sezione più larga, una sezione più stretta e una sezione del collo fra le sezioni più larghe e più strette. La sezione del collo impedisce il movimento del mezzo del refrigerante dalla sezione più larga alla sezione più stretta quando calore-trasferisca il membro è inclinato da una posizione dritta, dove la sezione più stretta è disposta di sopra la sezione più larga.

 
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< Heat dissipation apparatus

< Heat dissipation device with liquid coolant

> Heat sink, fixing method thereof and electronic apparatus using heat sink

> Pin retention for thermal transfer interfaces, and associated methods

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