Pin retention for thermal transfer interfaces, and associated methods

   
   

Structure and methods are disclosed for transferring thermal energy from an object to a thermal spreader. A plurality of pins are biased against the object so that the plurality of pins contact with, and substantially conform to, a macroscopic surface of the object. Thermal energy is communicated from the object through the pins and through a plurality of air gaps between the pins and the thermal spreader. The pins are retained to the passageways of the thermal spreader so that the pins are retained with the thermal spreader when unbiased against the object.

Η δομή και οι μέθοδοι αποκαλύπτονται για τη μεταφορά της θερμικής ενέργειας από ένα αντικείμενο σε έναν θερμικό διαστολέα. Μια πολλαπλότητα των καρφιτσών είναι προκατειλημμένη ενάντια στο αντικείμενο έτσι ώστε η πολλαπλότητα των καρφιτσών έρχεται σε επαφή με με, και προσαρμόζεται ουσιαστικά, σε μια μακροσκοπική επιφάνεια του αντικειμένου. Τη θερμική ενέργεια επικοινωνούν από το αντικείμενο μέσω των καρφιτσών και μέσω μιας πολλαπλότητας των κενών αέρα μεταξύ των καρφιτσών και του θερμικού διαστολέα. Οι καρφίτσες διατηρούνται στα περάσματα του θερμικού διαστολέα έτσι ώστε οι καρφίτσες διατηρούνται με το θερμικό διαστολέα όταν αμερόληπτες ενάντια στο αντικείμενο.

 
Web www.patentalert.com

< Heat-dissipating device

< Heat sink, fixing method thereof and electronic apparatus using heat sink

> Data reading module capable of being built in computer or plugged into computer slot

> Air conditioner and method of controlling the same

~ 00169