Electric component with an integrated circuit mounted on an island of a lead frame

   
   

The invention relates to an electronic component having an integrated circuit being packaged in a housing. The electronic component is adhesively bonded to an island of a leadframe, the island being designed to accommodate the integrated circuit and being dimensionally adapted to the base surface of the integrated circuit in order to minimize and prevent housing deformations.

Η εφεύρεση αφορά ένα ηλεκτρονικό συστατικό που έχει ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που συσκευάζεται σε μια κατοικία. Το ηλεκτρονικό συστατικό συνδέεται συγκολλητικά με ένα νησί ενός leadframe, το νησί που σχεδιάζεται για να προσαρμόσει το ολοκληρωμένο κύκλωμα και με βάση τις διαστάσεης που προσαρμόζεται στην επιφάνεια βάσεων του ολοκληρωμένου κυκλώματος προκειμένου να ελαχιστοποιηθούν και να αποτραπούν οι παραμορφώσεις κατοικίας.

 
Web www.patentalert.com

< Magnetic resonance imaging (MRI) with continuous table motion

< Method for operating asynchronous motors and corresponding device

> Method for driving appliances and household appliance with energy management

> Latching mechanism for locking a spring energy store

~ 00169