A device, such as a radio frequency identification (RFID) inlay structure
for an RFID tag or label, includes a microstructure element, with leads
coupling the microstructure element to other electrical or electronic
components of the device. The leads may be electroless-plated leads, and
may contact connectors of the microstructure element without the need for
an intervening planarization layer.
Un dispositif, tel qu'une structure de marqueterie de l'identification de fréquence par radio (RFID) pour une étiquette de RFID ou l'étiquette, inclut un élément de microstructure, avec des fils couplant l'élément de microstructure à d'autres composants électriques ou électroniques du dispositif. Les fils peuvent être les fils electroless-plaqués, et peuvent entrer en contact avec des connecteurs de l'élément de microstructure sans besoin de couche intervenante de planarization.
