Packaging methods suitable for optically linking two silicon chips together
for the purpose of optical isolation are shown. These packaging methods
rely on the integration of Light Emitting Diodes (LEDs) onto one or both
of the silicon chips as well as silicon light detectors. The packaging
methods include optically linking of side by side silicon chips and
vertically stacked chips.
Des méthodes d'empaquetage appropriées à lier optiquement deux puces de silicone ensemble afin de l'isolement optique sont montrées. Ces méthodes d'empaquetage se fondent sur l'intégration des diodes luminescentes (LED) sur une ou toutes les deux puces de silicone aussi bien que des détecteurs de lumière de silicium. Les méthodes d'empaquetage incluent optiquement l'enchaînement côte à côte des puces de silicone et des morceaux verticalement empilés.
