A process of lapping a wafer includes the steps of relieving adhesive
stress of an ultraviolet tap attached to a first side of the wafer by
irradiation of ultraviolet light, maintaining a lapping jig at a usable
temperature of the ultraviolet tape to cause a binder applied to the
lapping jig to be melted, bonding the first side of the wafer to the
lapping jig, and lapping the wafer.
Un processo di avvolgimento della cialda include i punti di alleviamento dello sforzo adesivo di un colpetto ultravioletto fissato ad un primo lato della cialda da irradiazione di luce ultravioletta, effettuante una mascherina d'avvolgimento ad una temperatura utilizzabile del nastro ultravioletto per causare un raccoglitore applicato alla mascherina d'avvolgimento da fondere, legante il primo lato della cialda alla mascherina d'avvolgimento ed avvolgente la cialda.
