Electrodes of one face of a semiconductor, which has electrodes formed on
both faces, and a heat radiating plate are directly joined to quickly
absorb and diffuse heat of the semiconductor, thereby improving a heat
radiation effect. At the same time, electrodes on an opposite face of the
semiconductor are connected to pillared electrodes that are thicker than a
wire for wire bonding and larger in current capacity. These pillared
electrodes can accordingly be utilized as connecting terminals to a
circuit board. Ceramic is used for the heat radiating plate, so that
semiconductors of different functions can be mounted simultaneously.
Электроды одной стороны полупроводника, который имеет электроды сформировали на обеих сторонах, и плите излучать жары сразу соединены быстро для того чтобы поглотить и отразить жару полупроводника, таким образом улучшая радиационное действие жары. В то же самое время, электроды на противоположной стороне полупроводника соединены к pillared электроды которые толщине чем провод для bonding провода и большле в в настоящее время емкости. Эти pillared электроды можно соответственно использовать как соединяясь стержни к монтажной плате. Керамическо использует для плиты излучать жары, так, что полупроводники по-разному функций можно установить одновременно.
