A circuit includes a substrate having a dielectric layer with a first
surface and a second surface. A conductive layer is formed on the first
surface. A beveled via is formed in a dielectric layer of the substrate.
The via has a first opening of a first width in the first surface, and a
second opening of a second width in the second surface, the second width
being greater than the first width. A conductive plug is connected to the
conductive layer. The plug is formed in the via and extends from adjacent
the first opening toward the second opening, and terminates adjacent the
second opening at a plug interface surface. A conductive solder ball is
connected to the plug interface surface and extends to protrude from the
second surface.
Um circuito inclui uma carcaça que tem uma camada dieléctrica com uma primeira superfície e uma segunda superfície. Uma camada condutora é dada forma na primeira superfície. Um chanfrado através de é dado forma em uma camada dieléctrica da carcaça. Através de tem uma primeira abertura de uma primeira largura na primeira superfície, e uma segunda abertura de uma segunda largura na segunda superfície, a segunda largura que é mais grande do que a primeira largura. Um plugue condutor é conectado à camada condutora. O plugue é dado forma no através de e estende de adjacente a primeira abertura para a segunda abertura, e termina adjacente a segunda abertura em uma superfície da relação do plugue. Uma esfera condutora da solda é conectada à superfície da relação do plugue e estende para projetar-se da segunda superfície.
