Printed circuit board manufacture

   
   

A process used during manufacture of printed circuit boards comprises protecting metal pads and/or through-holes to provide a tarnish-resistant and solderable coating. In the method, the pads and/or through-holes are bright-etched, metal plated, preferably by an immersion process, and treated with a tarnish inhibitor. The tarnish inhibitor may be incorporated into the immersion plating bath. The metal plating is usually with silver or bismuth and the pads and/or through-holes comprise copper.

Процесс используемый во время изготовления досок печатной схеми состоит из защищая пусковых площадок and/or через-otversti1 металла для того чтобы обеспечить тарнисю-upornoe и solderable покрытие. В методе, ярк-vytravleny пусковые площадки and/or через-otversti4, металл покрынный, предпочтительн процессом погружения, и обработанный с иом АБС битор tarnish. И АБС битор tarnish может быть включен в ванну плакировкой погружения. Плакировка металла обычно с серебром или висмут и пусковые площадки and/or через-otversti4 состоят из меди.

 
Web www.patentalert.com

< Aqueous suspensions containing polymerized fatty acid-based polyamides

< Polycarboxylic acid copolymer, production method and use thereof

> Ink-jet ink, ink set, method for ink-jet printing, ink-jet printing apparatus, ink-jet printing unit and ink cartridge

> Ink jet recording method and ink set therefor

~ 00166