A process used during manufacture of printed circuit boards comprises
protecting metal pads and/or through-holes to provide a tarnish-resistant
and solderable coating. In the method, the pads and/or through-holes are
bright-etched, metal plated, preferably by an immersion process, and
treated with a tarnish inhibitor. The tarnish inhibitor may be
incorporated into the immersion plating bath. The metal plating is usually
with silver or bismuth and the pads and/or through-holes comprise copper.
Процесс используемый во время изготовления досок печатной схеми состоит из защищая пусковых площадок and/or через-otversti1 металла для того чтобы обеспечить тарнисю-upornoe и solderable покрытие. В методе, ярк-vytravleny пусковые площадки and/or через-otversti4, металл покрынный, предпочтительн процессом погружения, и обработанный с иом АБС битор tarnish. И АБС битор tarnish может быть включен в ванну плакировкой погружения. Плакировка металла обычно с серебром или висмут и пусковые площадки and/or через-otversti4 состоят из меди.