Clip for heat sink

   
   

A clip (30) for securing a heat sink (40) to an electronic device (52) includes a pin (32) and a pressing member (34), each of which are integrally formed by stamping sheet metal. The pin includes a cylindrical body having a vertical notch (321), a pair of symmetrically opposite latches (323) depending from the cylindrical body to enable the pin to elastically deform, and a pair of barbs (325) extending outwardly and slightly upwardly from bottom ends of the latches respectively. The pressing member includes a circular body (341), a column (347) depending from the circular body, and a pair of spring arms (343) extending outwardly and downwardly from opposite sides of the circular body. A distal end of each spring arm is bent inwardly and upwardly to form an elbow portion (345). An opening (349) is defined through the circular body and the column, for receiving the pin.

Ein Clip (30) für das Befestigen eines Kühlblechs (40) an eine elektronische Vorrichtung (52) schließt einen Stift (32) und ein betätigendes Mitglied (34) ein, von denen jeder integral gebildet werden, indem man Blech stempelt. Der Stift schließt einen zylinderförmigen Körper ein, der eine vertikale Kerbe (321) hat, ein Paar symmetrisch gegenüber von Verriegelungen (323) abhängend vom zylinderförmigen Körper, um dem Stift zu ermöglichen, elastisch sich zu verformen, und ein Paar Widerhaken (325) nach außen verlängernd und etwas aufwärts von den unteren Enden der Verriegelungen beziehungsweise. Das betätigende Mitglied schließt einen kreisförmigen Körper (341) ein, eine Spalte (347) abhängend vom kreisförmigen Körper, und ein Paar Frühling Arme (343) nach außen und abwärts verlängernd von den gegenüberliegenden Seiten des kreisförmigen Körpers. Ein distales Ende jedes Frühling Armes wird innerlich und, einen Winkelstückteil (345) aufwärts zu bilden verbogen. Eine Öffnung (349) wird durch den kreisförmigen Körper und die Spalte, für das Empfangen des Stiftes definiert.

 
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< Microstructure cooler and use thereof

< Heat dissipating assembly

> Thermally enhanced semiconductor package with EMI shielding

> Heat dissipation for electronic enclosures

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