A vertical probe card for testing electronic devices includes a multi-layer
ceramic substrate mounted on a printed circuit board. The multi-layer
ceramic substrate provides a plurality of vertical probes arranged in a
planar array and formed on the surface of the multi-layer ceramic
substrate by micro-fabrication technology. The method of using the
vertical probe card includes disposing a device to be tested under the
card, aligning the card's probes with the I/O terminals of the device, and
contacting the device with the card's ceramic substrate so that all of the
contact portions of the I/O terminals are contacted and deformed by the
probes. The relative positions of the electronic device and the apparatus
are maintained while Automatic Test Equipment tests the device.
Eine vertikale Prüfspitze Karte für die Prüfung der elektronischen Vorrichtungen schließt ein mehrschichtiges keramisches Substrat mit ein, das an einer gedruckten Leiterplatte angebracht wird. Das mehrschichtige keramische Substrat stellt eine Mehrzahl der vertikalen Prüfspitzen zur Verfügung, die in einer planaren Reihe geordnet werden und auf der Oberfläche des mehrschichtigen keramischen Substrates durch Mikro-Herstellung Technologie gebildet sind. Die Methode des Verwendens der vertikalen Prüfspitze Karte schließt die Abschaffung einer Vorrichtung ein, unter der Karte geprüft zu werden, richtet die Prüfspitzen der Karte mit den I/O Anschlüssn der Vorrichtung aus, und tritt mit der Vorrichtung mit dem keramischen Substrat der Karte in Verbindung, damit alle Kontaktteile der I/O Anschlüß durch die Prüfspitzen befragt und verformt werden. Die relativen Positionen der elektronischen Vorrichtung und des Apparates werden beibehalten, während automatisches Testgerät die Vorrichtung prüft.
