Method for forming wiring structure

   
   

After a plurality of grooves are formed in an insulating film and in an antireflection film on the insulating film, a barrier metal film and a conductive film are deposited on the anti-reflection film such that each of the grooves is filled. Subsequently, the portions of the conductive film outside the grooves are removed by a first polishing step and then the portions of the barrier metal film outside the grooves are removed by polishing. Thereafter, foreign matter adhered to the surface of the anti-reflection film is removed and a third polishing step is conducted on the surface of the anti-reflection film using an abrasive agent of the same type as used in the first polishing step of the conductive film.

Nachdem eine Mehrzahl der Nuten in einem isolierenden Film und in einem Antireflektionsfilm auf dem isolierenden Film gebildet sind, werden ein Sperre Metallfilm und ein leitender Film auf dem Antireflektionsfilm so niedergelegt, daß jede der Nuten gefüllt wird. Nachher werden die Teile des leitenden Filmes außerhalb der Nuten durch einen ersten Polierschritt entfernt und dann werden die Teile des Sperre Metallfilmes außerhalb der Nuten durch das Polieren entfernt. Danach wird die Auslandsangelegenheit, die die Oberfläche des Antireflektionsfilmes angehaftet wird, entfernt und ein dritter Polierschritt wird auf die Oberfläche des Antireflektionsfilmes mit einem abschleifenden Mittel der gleichen Art wie im ersten Polierschritt des leitenden Filmes verwendet geleitet.

 
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