A plastic land-grid array package, a ball-grid array package, and a plastic
leaded package for micromechanical components are fabricated by a molding
process characterized by lining the cavity surfaces of the top and bottom
mold halves with a protective plastic film, which also protects the
surfaces of the components during the molding phase, selectively
encapsulating the bonding pads and coupling members of the chip while
leaving empty space above the components, and attaching a lid over the
components. A molding method as well as a molding apparatus are provided
compatible with the sensitivity of the micromechanical devices, yet
flexible with regard to the technique used to assemble the chip and the
substrate. Furthermore, the method disclosed is flexible with regard to
the material and the properties of the substrate.
It is an aspect of the present invention to be applicable to a variety of
different semiconductor micromechanical devices, for instance actuators,
motors, sensors, spatial light modulators, and deformable mirror devices.
In all applications, the invention achieves technical advantages as well
as significant cost reduction and yield increase.
Μια πλαστική συσκευασία σειράς έδαφος-πλέγματος, μια συσκευασία σειράς σφαίρα-πλέγματος, και μια πλαστική μολυβδούχος συσκευασία για τα μικρομηχανικά συστατικά κατασκευάζονται με μια διαδικασία σχηματοποίησης που χαρακτηρίζεται από την ευθυγράμμιση των επιφανειών κοιλοτήτων των μισών φορμών κορυφών και κατώτατων σημείων με μια προστατευτική πλαστική ταινία, η οποία προστατεύει επίσης τις επιφάνειες των συστατικών κατά τη διάρκεια της φάσης σχηματοποίησης, επιλεκτικά που τοποθετούν τα συνδέοντας μαξιλάρια σε κάψα και που συνδέουν τα μέλη του τσιπ αφήνοντας τον κενό χώρο επάνω από τα συστατικά, και συνδέοντας ένα καπάκι πέρα από τα συστατικά. Μια μέθοδος σχηματοποίησης καθώς επίσης και μια φορμάροντας συσκευή είναι παρεχόμενοι συμβατό σύστημα με την ευαισθησία των μικρομηχανικών συσκευών, όμως εύκαμπτες όσον αφορά την τεχνική που χρησιμοποιείται για να συγκεντρώσει το τσιπ και το υπόστρωμα. Επιπλέον, η μέθοδος αποκαλυπτόμενη είναι εύκαμπτη όσον αφορά το υλικό και τις ιδιότητες του υποστρώματος. Είναι μια πτυχή της παρούσας εφεύρεσης για να ισχύσει σε ποικίλες διαφορετικές μικρομηχανικές συσκευές ημιαγωγών, παραδείγματος χάριν ενεργοποιητές, μηχανές, αισθητήρες, χωρικοί ελαφριοί διαμορφωτές, και παραμορφώσιμες συσκευές καθρεφτών. Σε όλες τις εφαρμογές, η εφεύρεση επιτυγχάνει τα τεχνικά πλεονεκτήματα καθώς επίσης και τη σημαντικές μείωση δαπανών και την αύξηση παραγωγής.
