A small footprint package for two or more semiconductor die includes first
and second die, mounted on opposite respective surfaces of a lead frame
pad in vertical alignment with one another. A conductive or insulation
adhesive can be used. The die can be identical MOSgated devices connected
in series, or can be one power die and a second IC die for the control of
the power die.
Un petit paquet d'empreinte de pas pour deux matrices ou plus de semi-conducteur inclut d'abord et en second lieu matrice, montée sur les surfaces respectives opposées d'une garniture d'armature de fil dans l'alignement vertical entre eux. Un adhésif conducteur ou d'isolation peut être employé. La matrice peut être les dispositifs identiques de MOSgated reliés en série, ou peut être une matrice de puissance et une deuxième matrice d'IC pour la commande de la matrice de puissance.
