The present invention provides an electronic chip component (e.g., a chip
inductor) small in size, and a manufacturing method thereof capable of
shaping of the outer dimensions of the component into a desirable shape.
The method involves press-fitting a chip inductor element into a component
storage section of a mold plate comprised of a heat resistant rubber
elastic member including the component storage section, while a resin
coating material is coated on the element and dried to a dry-to-touch
state, thereby hardening the resin coating material and automatically
shaping the chip inductor element into a desired outer shape.
La présente invention fournit méthode composante électronique une petite de morceau (par exemple, un inducteur de morceau) dans la taille, et de fabrication en capable de la formation des dimensions externes du composant dans une forme souhaitable. La méthode comporte l'serrer-ajustage de précision un élément d'inducteur de morceau dans une section composante de stockage d'un plat de moule consisté en un membre élastique en caoutchouc anti-calorique comprenant la section composante de stockage, alors qu'un matériel enduisant de résine est enduit sur l'élément et sec à l'sec-à-touchez l'état, durcissant de ce fait le matériel enduisant de résine et formant automatiquement l'élément d'inducteur de morceau dans une forme externe désirée.
