Induction processable ceramic die with durable die liner

   
   

A die liner for use in a die having a die body wherein the die body is configured to form a workpiece. The die liner is a discrete structure that is configured to be used in conjunction with the die body. The die liner defines a forming surface for forming the workpiece and is configured to have at least one characteristic that is different than a corresponding characteristic of the die body such that the die liner increases the durability of the die.

Un recouvrement de matrice pour l'usage dans une matrice ayant un corps de matrice où le corps de matrice est configuré pour former un objet. Le recouvrement de matrice est une structure discrète qui est configurée pour être employée en même temps que le corps de matrice. Le recouvrement de matrice définit une surface de formation pour former l'objet et est configuré pour avoir au moins une caractéristique qui est différente qu'une caractéristique correspondante du corps de matrice tels que le recouvrement de matrice augmente la longévité de la matrice.

 
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< Film deposition to enhance sealing yield of microcap wafer-level package with vias

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> Laminate having mono-crystal oxide conductive member on silicon substrate, actuator using such laminate, ink jet head and method for manufacturing such head

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