Method and apparatus for executing plural processes on a microelectronic workpiece at a single processing station

   
   

An apparatus for processing a microelectronic workpiece is set forth. The apparatus comprises a workpiece support adapted to hold the microelectronic workpiece and a processing container adapted to receive the microelectronic workpiece held by the workpiece support. A drive mechanism is connected to drive the processing container and the workpiece support relative to one another so that the microelectronic workpiece may be moved to a plurality of workpiece processing positions for processing using processing fluid that is provided by first and second chemical delivery systems. The apparatus also includes first and second chemical collector systems that are used to assist in at least partially removing spent processing fluid. In accordance with one embodiment, the apparatus is particularly adapted to execute an immersion process, such as electroplating, and a spraying process, such as an in-situ rinse.

Μια συσκευή για ένα μικροηλεκτρονικό κομμάτι προς κατεργασία εκτίθεται. Η συσκευή περιλαμβάνει μια υποστήριξη κομματιών προς κατεργασία που προσαρμόζεται για να κρατήσει το μικροηλεκτρονικό κομμάτι προς κατεργασία και ένα εμπορευματοκιβώτιο επεξεργασίας προσαρμοσμένα για να λάβει το μικροηλεκτρονικό κομμάτι προς κατεργασία που κατέχει η υποστήριξη κομματιών προς κατεργασία. Ένας μηχανισμός κίνησης συνδέεται για να οδηγήσει το εμπορευματοκιβώτιο επεξεργασίας και την υποστήριξη κομματιών προς κατεργασία σχετικά με το ένα άλλη έτσι ώστε το μικροηλεκτρονικό κομμάτι προς κατεργασία μπορεί να κινηθεί προς μια πολλαπλότητα των θέσεων επεξεργασίας κομματιών προς κατεργασία για την επεξεργασία χρησιμοποιώντας το ρευστό επεξεργασίας που παρέχεται από πρώτα και δεύτερα χημικά συστήματα παράδοσης. Η συσκευή περιλαμβάνει επίσης πρώτα και δεύτερα χημικά συστήματα συλλεκτών που χρησιμοποιούνται για να βοηθήσουν τουλάχιστον μερικώς να αφαιρέσουν που ξοδεύονται επεξεργαμένος το ρευστό. Σύμφωνα με μια ενσωμάτωση, η συσκευή προσαρμόζεται ιδιαίτερα για να εκτελέσει μια διαδικασία βύθισης, όπως η ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, και μια διαδικασία ψεκασμού, όπως ένα επιτόπιο ξέβγαλμα.

 
Web www.patentalert.com

< Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces

< Microelectronic workpiece transfer devices and methods of using such devices in the processing of microelectronic workpieces

> Wafer container cleaning system

> Methods for cleaning semiconductor surfaces

~ 00162